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一、教學目標：
介紹半導體製造產業發展現況、生產流程及相關製造技術，增進學員對半導體產業及相關製程技術的了解，以擴展個人知識領域及增加就業競爭力。
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二、符合系訂核心能力：
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具備運用科技與管理能力
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具備問題發掘與解決能力
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具備創新思考與整合能力
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系訂核心能力與校訂核心能力對應表：
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| 校訂核心能力 |
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與時俱進的學習能力
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社會生活知能
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職場專業技能
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系訂核心能力
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具備運用科技與管理能力
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具備問題發掘與解決能力
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具備創新思考與整合能力
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校訂核心能力
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與時俱進的學習能力
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社會生活知能
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職場專業技能
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系訂核心能力
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具備運用科技與管理能力
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具備問題發掘與解決能力
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具備創新思考與整合能力
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三、課程選修條件：
無
四、授課（實施）方式：
網路大面授
五、網路教學進度：
| 第一週 | 積體電路製程介紹 |
| 第二週 | 晶圓製造 |
| 第三週 | 半導體製造的化學特性 |
| 第四週 | 加熱製程(一) |
| 第五週 | 加熱製程(二) |
| 第六週 | 微影製程(一) |
| 第七週 | 微影製程(二) |
| 第八週 | 電漿製程(一) |
| 第九週 | 電漿製程(二) |
| 第十週 | 摻雜製程 |
| 第十一週 | 蝕刻製程(一) |
| 第十二週 | 蝕刻製程(二) |
| 第十三週 | 薄膜沈積製程 |
| 第十四週 | 金屬化製程 |
| 第十五週 | 平坦化製程 |
| 第十六週 | 量測與晶圓測試 |
| 第十七週 | 裝配與封裝 |
| 第十八週 | 半導體製造廠之汙染控制 |
六、面授內容綱要：
| 第一次 | 半導體工業簡介 |
| 第二次 | 半導體材料特性 |
| 第三次 | 元件技術 |
| 第四次 | 半導體製程相關周邊產業 |
七、成績評量方式：
八、授課教材／教科書：
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蕭宏(2024)，半導體製程技術導論(4版)，全華圖書，ISBN：9786263288461
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九、參考書目：
半導體製造技術(滄海書局)、半導體製程技術導論(全華圖書)、積體電路製程技術與品質管理(東華書局)
十、數位資源/電子書：
無
十一、上課日期：
2025/03/09
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2025/04/13
,
2025/05/04
,
2025/06/08
十二、上課時間：
星期日10:20~12:00
**請遵守智慧財產權觀念、不得非法影印**
更新日期：2024/12/6 上午 11:26:15
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